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可实现更佳蚀刻均匀性的解决方案
在第一篇专栏文章《有关蚀刻均匀性问题(Etch Uniformity and The Puddle Problem)》中，我介绍了PCB蚀刻工艺中的“水池效应”现象，通常发 ...查看更多
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标准动态 | 2023年7月IPC标准动态更新
英文标准发布 IPC-7352 连接盘图形设计通用指南 适用行业： Board Fabricator/Manufacturer EMS/Assembly/Contract Man ...查看更多
标准动态 | 2023年7月IPC标准动态更新
英文标准发布 IPC-7352 连接盘图形设计通用指南 适用行业： Board Fabricator/Manufacturer EMS/Assembly/Contract Man ...查看更多
标准动态 | 2023年7月IPC标准动态更新
英文标准发布 IPC-7352 连接盘图形设计通用指南 适用行业： Board Fabricator/Manufacturer EMS/Assembly/Contract Manufa ...查看更多
重新评估下一代技术的最终表面处理性能
介绍 多年来，各种表面处理已成功被应用作为PCB和封装基板的可焊接表面处理，即有机保焊剂（OSP），化学银（ImAg），化学锡（ImSn），化学镍金（ENIG）和化学镍钯金（ENEP ...查看更多
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应对直接敷铜基板(DBC)，FuzionSC有办法。
在组装IPM智能电源管理模块，有时需要把元件贴装在直接敷铜基板(DBC)，这种新型的复合材料上，这类型的组装挑战性甚大。 挑战 处理较大的元件，引脚框架/预制组件 (>1 ...查看更多
